ACP/ACA芯片倒裝各向異性導電膠
2020.9.18
ACP/ACA芯片倒裝導電膠
各向異性導電膠(ACA)提供高速互連，用于倒裝芯片、薄膜芯片(COF)、玻璃芯片(COG) LCD封裝以及各種精細間距組件。在平板顯示器、液晶顯示器、智能卡、相機模塊、手機、直接接入傳感器、半導體封裝和RFID標簽等主流應用中，它們經常被用作互連材料。
為這些應用提供基于銅板和基于銀板的低成本的ACAs。在高溫下，通過熱壓縮，它們都能在數秒內快速地快速固化。它們只在z方向上導電，而在x、y平面上保持絕緣，與各種基片和薄膜形成結構鍵合。
以下參數可定制-
外觀：棕灰色
黏度：20000-30000cps/25℃
固化條件：180℃,6s/150℃,20s
CTE：<50ppm
接觸電阻,歐姆/mm2(z方向,24°C): <0.2
體積電阻,歐姆/mm2(z方向,24°C): > 10E+12
TG、粘接強度、使用時間：可定制
