<input id="ieije"><td id="ieije"></td></input>
      <sup id="ieije"></sup>
      <menu id="ieije"><rt id="ieije"></rt></menu>
    1. <input id="ieije"><big id="ieije"><object id="ieije"></object></big></input>

        <tr id="ieije"><blockquote id="ieije"></blockquote></tr>
        <input id="ieije"><track id="ieije"></track></input>

      1. <dl id="ieije"><bdo id="ieije"></bdo></dl><source id="ieije"></source>

        ACP/ACA芯片倒裝各向異性導電膠

        2020.9.18

        ACP/ACA芯片倒裝導電膠

         

           各向異性導電膠(ACA)提供高速互連,用于倒裝芯片、薄膜芯片(COF)、玻璃芯片(COG) LCD封裝以及各種精細間距組件。在平板顯示器、液晶顯示器、智能卡、相機模塊、手機、直接接入傳感器、半導體封裝和RFID標簽等主流應用中,它們經常被用作互連材料。

        為這些應用提供基于銅板和基于銀板的低成本的ACAs。在高溫下,通過熱壓縮,它們都能在數秒內快速地快速固化。它們只在z方向上導電,而在x、y平面上保持絕緣,與各種基片和薄膜形成結構鍵合。

         

        以下參數可定制-

        外觀:棕灰色
        黏度:20000-30000cps/25℃
        固化條件:180℃,6s/150℃,20s

        CTE:<50ppm

        接觸電阻,歐姆/mm2(z方向,24°C): <0.2

        體積電阻,歐姆/mm2(z方向,24°C):  > 10E+12

        TG、粘接強度、使用時間:可定制

        免费日产乱码2021