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        智能卡芯片補強膠

         

           單組分UV固化環氧膠,具有UV光固化后及熱固化增強機制。
           作為專門針對底部填充制程而設計,擁有較強的粘接強度和均衡的彎曲應力和抗電腐蝕性 ,它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后,可提高芯片連接后的機械結構強度。

         

        以下物性參數可定制-

        外觀:灰白色粘稠液

        黏度:4000-5000cps/25°C

        硬度:75-80D

        斷裂強度:可定制

        楊氏模量:可定制

        智能卡芯片補強膠

        2020.9.21
        免费日产乱码2021